划片槽
的有关信息介绍如下:在一个晶圆上通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有80μm至150μm的间隙,以便于划片,这些间隔结构被称为切割通道(dicing channel),有时也被称为划片槽(scribe line)锯道(saw channel)或通道(street)。
想要了解更多“划片槽”的信息,请点击:划片槽百科
在一个晶圆上通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有80μm至150μm的间隙,以便于划片,这些间隔结构被称为切割通道(dicing channel),有时也被称为划片槽(scribe line)锯道(saw channel)或通道(street)。
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